封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300,全机采用新型布局,可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能,搭配晶圆贴膜机联机使用,可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业,满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。
圆瓶贴标机核心技术全解析:如何实现高效精准贴标?
买侧面贴标机必看!这5个坑90%企业都踩过
圆瓶贴标机技术解析:精度与效率的完美平衡
圆瓶贴标机创新技术与客户实证